热界面材料对LED车灯结温的影响
宋颖超1
贺敬良1
何志祝2
陈勇1
1.北京信息科技大学,北京 1001922.中国农业大学,北京 100083
摘要：随着LED芯片功率不断提高所导致的热流密度逐渐增大,结温成为影响LED芯片性能稳定性的关键因素.为有效降低结温,研究如何利用高效的热界面材料,提高芯片与热沉之间的传热.以实际LED车灯为研究对象,进行了不同导热系数热界面材料的性能测试和LED车灯结温试验,配比得到了导热系数较优的液态金属热界面材料.同时,利用计算机对所建模型进行了数值模拟仿真,仿真结果与试验结果相吻合,验证了所建模型与仿真方法的准确性.结果表明:混有铜纳米颗粒的液态金属铋基合金形成的热界面材料导热系数能够达到10.42 W/(m·K),通过降低芯片与热沉之间的接触热阻使LED结温降低了7℃.以上结果为今后LED芯片热界面材料的制备与选择提供了新思路.
关键词：热界面材料液态金属LED车灯数值模拟
分类号：TN312.8(半导体技术)
资助基金：科技创新服务能力建设-北京实验室建设-新能源汽车北京实验室(市级)(科研类)(项目(PXM2019_014224_000005)
论文发表日期：2020-06-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 90-94 )
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