LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究
杜元宝1
张耀华2
蔡晓宁2
刘永福2
1.宁波升谱光电股份有限公司, 中国科学院宁波材料技术与工程研究所, 浙江 宁波 3150002.中国科学院大学, 北京 100049
摘要：研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况.实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3～3.1V,芯片波长为455～457.5 nm,Po>240 mW.器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80.采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100～1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化.实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著.LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性.
关键词：LED点胶喷涂结温
分类号：TG335.58(金属压力加工)
论文发表日期：2020-04-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 90-93 )
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