LED 封装领域专利技术分析及预警研究
张涛
范广涵
许毅钦
贺龙飞
喻晓鹏
熊建勇
1.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 5106312.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 5106313.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 5106314.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 5106315.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 5106316.华南师范大学光电子材料与技术研究所，广东省微纳光子功能材料与器件实验室，广东广州 510631
摘要：通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题，归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利，并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。
关键词：LED封装专利分析预警
分类号：TM923(电气化、电能应用)
资助基金：广东省战略性新兴产业项目“LED产业专利信息资源开发工程”(编号2011－IP－06)
论文发表日期：2014-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 100-105 )
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