高速PCB的地线布线设计
于治楼
杜光芹
1.浪潮集团有限公司,济南,2501002.浪潮集团有限公司,济南,250100
摘要：本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法.
关键词：高速电路板电磁兼容抗干扰去耦电容
论文发表日期：2009-01-01
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 77-79 )
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