MLCC抗弯曲强度研究与应用
杨善明
张成成
崔斌
1.格力电器(合肥)有限公司 安徽合肥2306002.格力电器(合肥)有限公司 安徽合肥2306003.格力电器(合肥)有限公司 安徽合肥230600
摘要：本文结合空调用片状多层陶瓷电容器(简称MLCC)本体断裂问题,采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的MLCC进行失效原因分析,结果表明:MLCC失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,样品失效后裂纹一般位于器件两端的电极,沿着45°角向器件内部扩展.基于对MLCC的分析及研究,为避免外部机械应力导致电容器失效,故采用软端子或"S"型结构,从而提高MLCC的抗弯曲强度,提高其使用可靠性.
关键词：MLCC抗弯曲强度机械应力可靠性
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 74-77 )
英文信息