基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析
赵凯
张磊
1.惠而浦(中国)股份有限公司 安徽合肥2300882.惠而浦(中国)股份有限公司 安徽合肥230088
摘要：采用UG NX对电机转子壳体进行三维建模,利用Moldflow软件的MPI (Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、保压、翘曲等,获得了最佳浇口位置、流动时间、压力和温度分布的准确信息.直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷,并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,结合实际工程经验,改进结构并优化了注塑工艺参数.利用该软件可以节约大量的人力物力,减少资源的浪费,降低产品成本,缩短产品的开发周期,快速响应市场需求,提高企业的创新能力和竞争力.
关键词：Moldflow软件注塑分析翘曲分析
论文发表日期：2015-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 85-87 )
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