无铅焊接材料的趋势及问题
夏志东
冒永平
史耀武
郭福
1.北京工业大学材料学院2.北京工业大学材料学院3.北京工业大学材料学院4.北京工业大学材料学院
摘要：无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌.
关键词：无铅焊接材料发展趋势
分类号：TM92(电气化、电能应用)
资助基金：国家高技术研究发展计划(863计划)(2002AA322040)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 41-43 )
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