多层多道焊接转子工艺模拟及参数优化
王宇超1
朱明亮1
范曼杰2
霍鑫2
轩福贞1
1.华东理工大学 机械与动力工程学院,上海 2002372.上海电气电站设备有限公司,上海 200240
摘要：以汽轮机焊接转子为研究对象,建立多层多道氩弧焊工艺的二维轴对称有限元模型,采用双椭球体热源模型,利用生死单元技术及Dflux热源移动子程序对焊接工艺过程进行数值模拟,分析温度场与应力场的分布及焊接工艺优化方法.结果表明,多层多道焊接过程中,温度经历多次升温与冷却,形成复杂的热载曲线,后层焊接对前层具有显著的应力释放作用,焊缝区平均应力水平降幅可达 20%,两侧基体平均应力水平升高,改善了接头应力分布的不均匀性;同层 3 条焊道相对 2 条焊道的焊缝区域应力水平略有下降,但高应力水平区宽度增加,焊接变形增大,坡口顶部及底部的变形量增大约 7.9%.研究认为,同层焊道数量对接头应力及变形具有重要影响,应合理选择.
关键词：多层多道氩弧焊数值模拟应力场温度场工艺优化
分类号：TG444(焊接、金属切割及金属粘接)
论文发表日期：2023-12-15
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 1380-1386 )
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