晶粒分布形态对焊趾短裂纹疲劳行为影响的模拟
胡珂1
魏国前2
闫梦煜1
冯梓彬1
李阿虎1
1.武汉科技大学机械传动与制造工程湖北省重点实验室,武汉430081;武汉科技大学精密制造研究院,武汉4300812.武汉科技大学机械传动与制造工程湖北省重点实验室,武汉430081;武汉科技大学 冶金装备及其控制教育部重点实验室,武汉430081
摘要:焊接结构的疲劳裂纹常常萌生于焊趾局部.在复杂的冶金物理作用下,焊趾局部的微观晶粒尺寸及其分布形态呈现明显差异性.为了探究晶粒分布形态对焊趾短裂纹疲劳行为的影响,针对十字焊接接头试件,对焊趾局部的不同区域进行了金相检验,获得粗晶区和细晶区的平均晶粒尺寸,构建了虑及晶粒分布形态的二维代表性体积单元(RVE)模型,基于FIP参量和McDowell模型实现了不同晶粒分布形态对焊趾短裂纹的成核与疲劳扩展行为的模拟,结果表明,微观晶粒尺寸和取向是焊趾短裂纹成核行为的重要影响因素;晶粒分布形态对短裂纹的早期行为影响较小,但在裂纹扩展至某个阈值长度之后,影响逐渐显著;一般情况下,细晶到粗晶的过渡方式可降低短裂纹的扩展速率.
关键词:晶粒分布形态焊趾短裂纹裂纹成核裂纹疲劳扩展RVE模型
分类号:TG405(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金:国家自然科学基金(51575408)
论文发表日期:2023-02-15
在线出版日期:2026-09-12(本平台首次上网日期,不代表文献的发表时间)
页数:7( 84-90 )
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机械强度

机械强度

CSTPCD北大核心CSCD
ISSN:1001-9669
年,卷(期):2023,45(1)
所属栏目:微电子机械系统