基于单颗粒作用模型的晶体材料研磨残余应力研究
王晓博1
谢瑞清2
1.中国船级社质量认证公司四川分公司,成都6100612.中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳621900
摘要:为了明确激光晶体材料研磨表面残余应力形成机制,以典型的激光晶体材料YAG晶体为研究对象,利用大型有限元软件Ansys,建立了晶体元件研磨加工过程的单颗粒作用模型,研究了 YAG晶体材料的塑性特性,分析了研磨过程中磨粒机械作用对晶体表面残余应力分布的影响.结果表明,YAG晶体受单颗粒作用载荷18 mN时,晶体材料内部的残余应力主要表现为压应力(最大分布深度约3 μm),但在工件表层(深度<150 nm)范围内为拉应力,且拉应力最大值超过材料拉伸极限强度,将诱导晶体表面形成微裂纹;当单颗粒载荷为2.3 mN时,晶体表面残余最大拉应力值小于材料拉伸极限强度,可以实现晶体材料塑性域加工去除.
关键词:激光晶体研磨塑性特性残余应力有限元单颗粒
分类号:TQ171.73+4(硅酸盐工业)
资助基金:国防基础科研项目(TZ2016006-0501-01)
论文发表日期:2021-06-15
在线出版日期:2026-09-12(本平台首次上网日期,不代表文献的发表时间)
页数:5( 596-600 )
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机械强度

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CSTPCD北大核心
ISSN:1001-9669
年,卷(期):2021,43(3)
所属栏目:微电子机械系统