基于位移连接的单晶银板Ⅰ型边裂纹扩展过程跨连续介质/原子尺度数值模拟研究
宋鹍1
王路生1
刘泊1
丁军1
黄霞1
何晓进2
1.重庆理工大学 机械工程学院,重庆,4000542.长安汽车股份有限公司 汽车工程研究总院,重庆,401120
摘要：材料变形破坏机理的研究,以及NEMS/MEMS技术与生物技术的进步推动了多尺度分析方法的发展.然而,多尺度连接是多尺度建模的关键.本文采用有限元与分子动力学相结合的方法,采用应力强度因子和位移等力学参量连接和转换连续介质区域和离散分子动力学区域的力学信息,建立了二维单晶银板裂纹扩展的跨三区多尺度模型,得到了裂纹尖端坐标轨迹和微观尺度下的裂纹扩展过程,结果与理论和实验相符,证明了该方法的合理性.
关键词：银板裂纹扩展位移耦合多尺度数值模拟
分类号：TD421.6(矿山机械)
论文发表日期：2018-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 319-324 )
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