Cu/CNTs复合材料的微观组织形貌与性能研究
付少利
李生娟
刘平
陈小红
刘新宽
李伟
1.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,2000932.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,2000933.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,2000934.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,2000935.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,2000936.上海理工大学材料科学与工程学院,上海,200093
摘要：在原位合成分布均匀的Cu/CNTs复合粉末的基础上,采用烧结温度为650℃,加载压力为35 MPa,保温时间为10 min的放电等离子烧结(SPS)工艺制备了Cu/CNTs复合材料.并对含有不同含量的Cu/CNTs复合粉末的Cu/CNTs复合材料的微观组织和性能进行研究.结果表明,当Cu/CNTs复合材料中的Cu/CNTs复合粉末含量为20％时,CNTs沿晶界均匀分布于铜基体中,形成具有一定结合力的CNTs-Cu界面,复合材料的导电率、硬度值和抗拉强度分别为82.8％ IACS、96.4HV、417 MPa,且硬度、抗拉强度达到最大.
关键词：Cu/CNTs复合材料组织导电率力学性能
分类号：TB333(工程材料学)
资助基金：国家自然科学基金项目(51201107)上海市科委基础研究重点项目(10JC1411800)The project supported by the National Natural Science Foundation of China(51201107)the Key Project of Science and Technology Commission of Shanghai(10JC1411800)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1360-1365 )
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