微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析
梁颖1
黄春跃2
殷芮2
黄伟2
李天明3
赵宏旺3
1.成都航空职业技术学院电子工程系,成都,6101002.桂林电子科技大学机电工程学院,桂林,5410043.桂林航天工业学院汽车与动力工程系,桂林,541004
摘要：建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响.结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90％时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小.
关键词：微电子封装球栅阵列焊点三点弯曲加载有限元分析应力应变
分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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