SiC单晶片线锯切割技术研究进展
李伦1
李淑娟2
汤奥斐2
李言2
1.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048;河南科技大学河南省机械设计及传动系统重点实验室,洛阳4710232.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安,710048
摘要：单晶碳化硅(SiC)以其独特稳定的物理学特性和半导体特性在集成电路和空间光学等领域得到广泛应用.在SiC单晶片的制造过程中,切割是加工SiC单晶片首要关键的工序,其切割成本占整个晶片加工成本的50％以上.参阅了国内外相关文献资料,研究分析了目前SiC在切割技术尤其是线锯切割SiC技术及线锯切割设备方面的研究现状,对线锯切割SiC技术和设备中存在的问题进行研究分析,提出了SiC单晶片线锯切割技术未来的研究方向.
关键词：SiC单晶片金刚石线锯线锯切割技术研究现状
分类号：O786(晶体生长)TH161.1(机械制造工艺)
论文发表日期：2015-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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