胶厚对单搭粘接接头强度影响的试验与仿真研究
王玉奇
何晓聪
邢保英
周森
1.昆明理工大学机电工程学院,昆明 6500002.昆明理工大学机电工程学院,昆明 6500003.昆明理工大学机电工程学院,昆明 6500004.昆明理工大学机电工程学院,昆明 650000
摘要：为研究不同胶层厚度对单搭粘接接头强度的影响,对胶层厚度为0.2 mm、0.7 mm、1.5 mm和2.5 mm的铝5052-铝5052(Al5052-Al5052)单搭粘接接头进行拉伸-剪切试验,对比不同胶厚对Al5052-Al5052单搭粘接接头强度的影响.仿真分析考虑材料非线性和几何非线性,模拟不同胶层厚度表面上的等效应力的分布情况,研究结果表明:胶层厚度影响粘接剂对Al5052-Al5052单搭粘接接头的粘接效果,胶层表面的von Mises应力随着胶层厚度的增加而增大,Al5052-Al5052单搭粘接接头的强度随着胶层厚度的增加而降低.
关键词：胶厚有限元弹塑性等效应力
分类号：TG495(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：The project supported by the Project of National Natural Science Foundation(No.50965009)国家自然科学基金项目(50965009)昆明理工大学分析测试基金(2011489)
论文发表日期：2014-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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