跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析
刘芳1
孟光2
1.武汉纺织大学机械工程与自动化学院,武汉430073;上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海2002402.上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240
摘要：基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析.首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命；接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型.无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义.
关键词：跌落碰撞无铅焊点失效寿命预测模型
分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)
资助基金：国家自然科学基金(50775138)中国博士后科学基金(20090450699)湖北省教育厅科学技术研究项目(B20111602)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 399-402 )
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