时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响
李晓延1
杨晓华2
兑卫真2
吴本生2
严永长1
1.北京工业大学,材料学院,北京,1000222.福州大学,测试中心,福州,350002
摘要：研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察.结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料, 时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相.拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层.
关键词：无铅焊料金属间化合物(intermetallic compoundIMC)时效拉伸断裂
分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)O346.23(固体力学)
资助基金：国家自然科学基金(50475043)北京市自然科学基金(2052006)高等学校博士学科点专项科研基金(20040005012)
论文发表日期：2008-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 24-28 )
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