基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析
黄春跃1
吴兆华2
周德俭2
1.桂林电子工业学院,机电工程学院,桂林,541004;西安电子科技大学,机电工程学院,西安,7100712.桂林电子工业学院,机电工程学院,桂林,541004
摘要：选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(bottom leaded plastic,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下BLP焊点进行非线性有限元分析,计算25种不同焊点形态的BLP焊点热疲劳寿命;基于热疲劳寿命计算结果进行极差分析.结果表明,四个因素对BLP焊点热疲劳寿命影响由大到小的顺序依次是焊盘宽度、焊盘长度、间隙高度和钢网厚度;可靠性最高的BLP焊点工艺参数水平组合为焊盘长度1.1 mm、焊盘宽度0.65 mm、钢网厚度0.15 mm和间隙高度0.09 mm.
关键词：焊点形态底部引线塑料封装工艺参数有限元分析热疲劳寿命极差分析
分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：广西自然科学基金(02336060)
论文发表日期：2007-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 784-790 )
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