电路板组件板级跌落冲击动力学分析
刘芳
赵玫
孟光
1.上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,2002402.上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,2002403.上海交通大学,机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240
摘要：从黏弹性角度研究电路板组件跌落冲击作用下的动力学特性.电路板基板材料主要以高分子树脂为主,是典型的黏弹性材料.为了简化分析,假设电路板四边简支.从黏弹性角度,基于板模型计算电路板在跌落冲击作用下的动力学响应.结果表明,电路板的黏性系数和尺寸对板的动力学特性有显著影响.这不仅有助于认清电路板跌落冲击作用下的真实动力学特性,完善其理论研究;还为电路板可靠性设计和可靠度评估提供理论依据.
关键词：电路板跌落冲击动力学分析黏弹性
分类号：TB122(工程基础科学)O326(振动理论)
论文发表日期：2007-09-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 713-716 )
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