电子封装焊点可靠性及寿命预测方法
李晓延
严永长
1.北京工业大学,材料学院,北京,1000222.北京工业大学,材料学院,北京,100022
摘要：高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效.软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势.针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法.
关键词：电子封装无铅焊料寿命预测
分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(50475043)北京市自然科学基金(2052006)高等学校博士学科点专项科研基金(20040005012)
论文发表日期：2005-07-02
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：10( 470-479 )
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