微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用
郇勇1
张泰华2
杨业敏2
阮勇3
张大成3
1.中国科学院力学研究所 非线性力学国家重点实验室,北京 100080;中国科学院研究生院,北京 1000802.中国科学院力学研究所 非线性力学国家重点实验室,北京 1000803.北京大学 微电子学系 MEMS工艺研究室,北京 100871
摘要：研制微力学测试仪,对微电子机械系统中键合结构的强度进行测试.最大载荷为1.4 N,在载荷量程为450 mN时仪器的最高分辨力为10 μN.采用键合在玻璃基底上的硅悬臂梁作为试样.为模拟横力剪切破坏和扭转破坏工况,用微力学测试仪分别在悬臂梁的固定端和自由端施加载荷至试样破坏.测得相应的破坏载荷并计算出最大剪应力.对破坏残骸的显微观察发现,存在玻璃开裂和硅开裂2种失效模式.该技术为微电子机械系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)键合结构的强度表征提供一种有效方法,并可用来进行微悬臂梁或微桥的强度测试.
关键词：微电子机械系统键合微悬臂梁强度
分类号：TH7(仪器、仪表)
资助基金：国家自然科学基金(10372103,10432050)中国科学院知识创新工程重要方向项目(KJCX2-SW-L2)国家重点基础研究发展计划（973计划）(G1999033108)国家高技术研究发展计划（863计划）(2002AA04420)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 331-334 )
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