层去图象法中封装材料配比方案实验研究
李占利
倪俊峰
姚国鹏
1.西安科技学院,计算机系,西安,7100542.西安科技学院,计算机系,西安,7100543.西安科技学院,计算机系,西安,710054
摘要：在层去图象法中,封装材料的配方对整个层去图象测量系统的测量精度有很大影响.本文根据层去图象法对封装材料的要求及对封装材料的选择策略的研究,针对于硬质塑料、铝质零件等硬度并不是很大的零件,选择环氧树脂618与固化剂651作为封装材料基体,设计若干封装材料的配比方案.通过实验研究,找出两者之间的配比与其洛氏硬度的关系,并绘出满足工业应用要求的配比方案.
关键词：反求工程层去图象封装材料环氧树脂
分类号：TB115(工程基础科学)
论文发表日期：2003-05-02
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 290-293 )
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