新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
汪海英1
白以龙1
赵亚溥1
刘胜2
1.中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,北京,1000802.Department of Mechanical Engineering,Wayne State University,Detroit,MI48202,U.S.A
摘要：可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性.文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述.
关键词：微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性
分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
论文发表日期：2002-01-01
在线出版日期：2026-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 315-319 )
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